著倪潤峰忽然提及紐約，這一刻心裏一動，請教道：“倪總，彩電裏應用的是什麽芯片？”
“主要有S、DDI、N。”倪潤峰答道。
方卓眨眨眼：“三塊芯片啊？長虹去年的銷量是？”
“我們去年銷量超過1100萬台。”倪潤峰露出微笑。
“那你們彩電采購的芯片是哪個廠家？”方卓的興趣被激發出來了，1100*=00萬，長虹去年采購了超過00萬的芯片啊。
“我們采用的是聯發科的S解決方案，其他的有韓國和美國的，要分不同型號。”倪潤峰答道。
方卓點點頭，沉吟思考。
這長虹指定沒發展好，再過幾年就變得式微，別比不過90年代的行業老大地位，肯定連這兩年的聲勢都不如。
通常來，冰芯這種晶圓代工廠對接的是上遊如聯發科這種I設計廠家，而不會對接到長虹這種終端客戶。
因為，冰芯不涉及I設計，也不涉及I封裝。
這個流程是聯發科設計出適合產品功能的解決方案，晶圓廠代工生產，然後送去檢測封裝，最後才是符合要求的芯片。
方卓這段時間一直在忙著籌集資金，但也和邱慈雲了解過當前的市場情況。
就拿中芯舉例，它去年90%的銷量都在海外，對接的都是國外各大廠家，因為內地沒有幾家I設計，無法為客戶提供優秀的解決方案。
之所以晶圓廠是個技術密集型的行業，除了它的技術生產門檻很高，還在於決定著產品利潤的第一要素就是技術。
技術工藝過關，良率每提高1%，多出來的都是競爭優勢。
一片1英寸晶圓的表麵積大約為70659平方毫米，如果做麵積為100毫米的芯片，去掉邊角料，大約能做出640塊芯片。
實際生產中，代工廠良率是85%，那就能做出544塊芯片，如果良率是90%，這個數字就是576塊，如果是95%，那就是608塊。
同樣一片晶圓，A家是544塊產出，家是608塊產出，這完全不是一個量級上的市場競爭。
工藝技術的高低就是如此直觀的體現在產品成本上，進一步的決定著代工廠的生死存亡。
Inel曾經也做存儲器產品，可因為良率要比日本廠商低上10-15%，隻能無奈放棄這一市場，全心投入到處理器業務，彼時，存儲器還是英特爾營收比重最高的業務。
也因為晶圓良率是如此的
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